01 芯片檢驗
嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、光電特性檢驗，主要檢查芯片電極表面異物 受污染或氧化是否超出電極面積的10%，確保金線焊接強度可靠;檢查是否晶片切割不良或有無劃傷，避免芯片發光亮度損耗。
02 支架檢驗
嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、特性檢驗，主要檢查支架電鍍層是否缺失，避免燈珠出光亮度衰減;檢查支架氣密性試驗是否合格，確保燈珠氣密可靠性合格;檢查支架烘烤4H后是否有變色，確保燈珠耐熱可靠性合格;檢查支架硫化試驗是否有硫化，避免燈珠使用時硫化失效。
03 金線檢驗
嚴格執行型號、長度、包裝、試制檢驗，主要檢查金線是否受污染，避免焊接不良、導電不良;測試金線拉力是否小于線徑對應拉力，避免焊接斷線，確保焊接強度。
04 熒光粉檢驗
嚴格執行型號、質量、包裝、試制檢驗，主要檢查熒光粉是否受潮，避免激發效率降低;檢查產品試制成品后亮度是否達到要求，確保成品亮度達標;檢查產品試制成品后熱測光衰是否超過理論要求的5%，確保成品光衰達標。
05 膠餅檢查
嚴格執行型號、質量、包裝檢驗，主要檢查膠餅包裝是否有抽緊真空.檢查膠餅重量是否符合公司要求,保質期是否在有效期內,避免膠餅受潮引起燈珠結合力下降.
